近期，一场控制权的争夺战围绕安世半导体（Nexperia）展开。作为全球最大的基础半导体器件供应商，安世半导体的荷兰总部因政治干预被强制接管，中国商务部随即暂停其中国工厂出口许可。
全球汽车供应链因这场风波而陷入危机，欧洲汽车制造商协会（ACEA）警告，车企或面临数周内停产风险；日本汽车工业协会（JAMA）确认，断供或将对会员公司全球生产造成严重影响。
深陷风波的安世半导体内部正处于分裂状态。安世中国10月23日发布声明，强调所有在华生产并交付的产品均符合中国法律法规及技术标准。此举也被视为对安世荷兰总部22日以芯片质量为由，警告客户暂停采购由中国工厂制造芯片的回应。
双方此前围绕公司控制权展开多轮博弈。10月17日，荷兰总部切断中国团队系统权限，停止向中国团队支付劳动报酬。10月19日，安世中国发布公开信，宣布与荷兰总部划清界限，承诺工资、奖金按时发放，不受荷兰总部影响。
在荷兰经济事务与气候政策部9月30日下达的部长令中，曾要求安世及其下属所有子公司、分公司、办事处等全球30个主体对其资产、知识产权、业务及人员等不得进行任何调整，有效期为一年。10月7日，安世半导体CEO被强行更换成外籍人员。
中国国际经济交流中心美欧研究部副部长张茉楠告诉界面新闻，荷兰方面以“经济安全”为由，通过行政命令接管安世半导体全球管理权，切断中国工厂与欧洲市场的供应链纽带，本质是美国将欧洲国家“地缘政治工具化”的体现。
她解释称，荷兰作为北约成员国，长期将战略安全绑定于美国框架，而美国则通过安全保障与经济捆绑的模式，将乌克兰危机、北约军费开支等议题与经贸政策挂钩，迫使欧洲国家在关键技术领域选边站队。
中国商务部采取了相应反制措施。安世半导体10月14日发布的公告显示，中国商务部于10月4日发布出口管制公告，禁止安世半导体在中国境内的子公司及分包商出口特定成品元器件和组件。
10月21日，商务部部长王文涛应约与荷兰经济大臣卡雷曼斯通话，双方围绕安世半导体等问题交换意见。王文涛表示，中方高度重视中荷经贸合作。荷方针对安世半导体采取的有关措施，严重影响全球产供链稳定。卡雷曼斯表示，荷方高度重视荷中经贸关系，愿与中方密切沟通，为安世半导体问题寻找建设性的解决方案。
张茉楠认为，中国对荷兰采取的反制措施，本质上是对欧盟在关键技术领域“背刺中国”的对等回应，也是主动出击的战略选择。中国在半导体领域正积极采取行动，一方面通过精准反制，遏制外部势力对产业链的破坏，另一方面依托本土技术突破，构建自主可控的产业生态。
作为荷兰注册企业，安世半导体在2019年被闻泰科技收购前，是恩智浦旗下边缘化的标准器件部门。中资注入后，借力中国新能源汽车市场爆发式增长，在车规级功率半导体领域占据绝对优势。至2024年，其营收跃升至147亿元，毛利率达37.47%。
2024年，安世半导体全球功率半导体市场份额达5.2%，位列第三，仅次于英飞凌（17.7%）和安森美（8.7%）。细分领域中，其小信号MOSFET、ESD保护器件出货量连续多年全球第一，车规级Power MOS全球市占率第二。
在中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅看来，中国半导体产业未来仍将是各方竞争与关注的核心领域，技术先进性及产业规模将成为关注重点。企业在海外寻求资源获取或推动产业整合，或将面临更多外部挑战。因此，需在风险评估与应对策略方面多作考量。
安世半导体的相关产品被广泛应用于汽车电子控制装置中，覆盖发动机、变速箱、刹车系统、安全气囊和空调等关键模块。同时，部分产品还应用在车窗升降器、座椅加热器和车载显示屏等日常可见的零部件中。
一辆汽车通常由数万个零部件精密协作而成，任何关键部件的缺失，都可能引发整条产线的停摆。欧洲汽车制造商协会10月16日公开表示，若安世产能持续受限，欧洲车企可能面临数周内停产的风险。“尽管行业已通过替代供应商分散风险，但新供应商的认证流程及产能爬坡需数月时间，而当前安世芯片库存预计仅能维持几周。”
在全球汽车供应链的高度协作化的背景下，这场风波让依赖安世半导体产品的欧洲车企集体陷入“断供恐慌”。大众、宝马等企业紧急预警库存告急风险。奔驰方面则称“整个行业都受到影响”，当前正密切关注事态发展。“但由于高度复杂性和波动性，现阶段难以做出可靠预测。”
除了欧洲外，安世半导体的造成供应链危机也波及日本。日本汽车工业协会10月23日发布声明称，经确认，荷兰安世半导体已通知零部件制造商，称可能无法保证交货。“我们认识到此问题将对我们会员公司的全球生产造成严重影响，希望相关国家能迅速找到切实可行的解决方案”。
安世半导体风波对中国汽车产业的影响同样不容忽视。有汽车芯片供应链资深人士告诉界面新闻，短期来看，芯片供给不足直接影响汽车生产节奏，尤其在年底车企冲刺销量时，可能导致减产或停产。长期来看，我国集成电路供应链对外依赖度高，易受国际局势干扰，威胁产业升级和产业安全。
作为全球最大的单一市场，中国在全球汽车供应链的博弈中，正发挥日益关键的作用。在政策与市场双重驱动下，中国功率半导体产业正从“代工代封”转向“自主创新”，第三代半导体（SiC/GaN）量产技术取得突破。2024年，中国功率半导体市场规模达1752.55亿元，同比增长15.3%。2025年，车规级市场占比预计达40%左右，较2019年显著提升。
原诚寅表示，当前我国半导体产业整体处于追赶阶段。在中低端领域，已形成一定规模优势，产能和产量均具备显著体量，但在高端产品领域，核心技术与制造能力仍存在差距。此外，整个产业链条尚未完全成熟，在设计、制造、封装测试等环节仍需持续优化与完善。未来，产业需在技术突破、设备升级及生态协同等方面加大投入，以实现整体竞争力的稳步提升。
“我们芯片自主化率比过去几年有大幅提升，这是全行业与上下游一同努力的结果，总体来讲趋势非常好。”上述资深人士称。
