11月5日消息,界面新闻获悉,芯片间光互连技术企业光联芯科完成新一轮融资,由两大知名投资机构联手领投,成为国内光互连芯片赛道规模最大的早期融资之一。天眼查APP显示,光联芯科在一年之内已完成多轮融资,创始投资方为真知创投。
光互连技术是将芯片间短距互连从电转向光,可突破当下算力瓶颈,数量级提升传输能耗、带宽密度、延迟等核心指标。光联芯科将为国产GPU企业提供可扩展,生态可开放的系统性解决方案。
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